つなげば うごく bCore4｜超小型BLEロボットコアデバイス

基板の製造と電子部品の調達実装をお願いしてある中国深センのPCBA企業から、テスト実装サンプルがあがってきました。 基板そのものが前回製造のものと仕様が全く一緒なので、特に問題等はなく、このまま本実装Goになります。 今回は、こちらでの受け入れから組立調整がスムーズにできるように、一次製造時とは梱包納入形態を改良いました。 おおよその見込みですが、当初6月下旬、クラウドファンディング終了後を見越していた第二次製造ロット分の出荷は、5月末から6月頭には可能になりそうです。 なお、第３次ロットについては（部品代は払っているのに）部品の調達のめどが全く立っていないため、製造予定が未定になっています。